PCB即Printed Circuit Board的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，應(yīng)用十分廣泛，幾乎延伸到所有領(lǐng)域。

1903年，Albert Hanson首先采用了“線路”的概念，并把它應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)。這種概念是把薄薄的金屬箔切割成線路導體，然后再把它們黏合在石蠟紙上，最后在上面同樣貼上一層石蠟紙，這樣便構(gòu)成了現(xiàn)今PCB的結(jié)構(gòu)雛形。

1936年，奧地利人Paul Eisner博士在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他首先在收音機里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。

自20世紀50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路板技術(shù)才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。

自印刷電路板誕生開始直至發(fā)展到今天，已經(jīng)有80多年的歷史了，縱觀印制電路板的發(fā)展史，可以將它劃分為6個時期：

1、1936年至20世紀40年代末為PCB電路板的誕生期

1936年，Paul Eisner博士真正發(fā)明了印制電路板的制作技術(shù)，標志著印制電路板的正式誕生。在這個歷史時期，線路板采用的制造方法是加成法，即在絕緣板表面添加導電材料來形成導電圖形，采用的具體制造工藝是涂抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發(fā)法、化學沉積法和涂敷法等。當時，采用上面所述生產(chǎn)專利的PB線路板曾在1936年年底應(yīng)用于無線電接收機中。

2、20世紀50年代為PCB電路板的試產(chǎn)期

自從1953年起，通信設(shè)備制造業(yè)開始對PCB電路板重視起來。這時開始采用的制造工藝是減成法，它的具體制造方法是采用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），然后采用化學藥品來溶解除去不需要的銅箔，這樣剩下的銅箔就形成了電路。在這個歷史時期，采用的腐蝕液的化學成分是三氯化鐵，其代表產(chǎn)品是索尼公司制造的手提式晶體管收音機，它是一種采用PP基材的單層板印制電路板。

3、20世紀60年代為PCB電路板的實用期

在實用期，PCB印刷電路板采用覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板（GE基材）。1960年起，日本公司開始大量使用GE基板材料。1964年美國光電路公司開發(fā)出沉厚化學鍍銅液（CC-4溶液），開始了新的加成法制造工藝。日立公司引進了CC-4技術(shù)，目的是用于解決GE基材板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題。隨著材料制造商技術(shù)的逐步改進，GE基材的質(zhì)量不斷提高。1965年起，日本有好幾家制造商開始批量生產(chǎn)GE基板、工業(yè)用電子設(shè)備用GE基板和民用電子設(shè)備用PP基板。

4、20世紀70年代為PCB電路板的快速發(fā)展期

在這個時期，PCB專業(yè)制造公司大量出現(xiàn)，同時各個公司開始使用過孔來實現(xiàn)PCB線路板的層間互連。1970年起，通信行業(yè)中的電子交換機開始使用3層的PCB；之后大型計算機開始采用多層PCB，因此多層PCB得到了快速地發(fā)展。這個時期，超過20層的PCB采用聚酰亞胺樹脂層壓板作為絕緣基板。同時，PCB線路板設(shè)計實現(xiàn)了高密度化，插入式安裝技術(shù)逐漸過渡到表面貼裝技術(shù)，采用自動裝配線來實現(xiàn)PCB上的元件貼裝。

5、20世紀80年代為PCB電路板的高速發(fā)展期

在這個歷史時期，PCB電路板處于高速發(fā)展的時期，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域中，逐漸成為電子系統(tǒng)和設(shè)備制造中必不可少的一個組成部分。同時，多層PCB獲得了飛速地發(fā)展，逐漸代替了單層板和雙層板而成為設(shè)計的主流。1980年后，PCB高密度化也明顯得到了提高，這時已經(jīng)可以生產(chǎn)62層得玻璃陶瓷基PCB，這種高密度化促進了移動通信和計算機的發(fā)展。

6、20世紀90年代至今為PCB電路板的革命期

20世紀90年代前期，PCB電路板的發(fā)展經(jīng)歷了一段低谷時期。1994年，PCB開始恢復其發(fā)展，其中柔性PCB獲得了較大的發(fā)展。1998年開始，積層法PCB開始進入到了實用期，產(chǎn)量開始急劇增加，IC元件封裝形式也開始進入到球柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）等封裝階段。

目前，PCB電路板的發(fā)展方向主要表現(xiàn)在機械化、工業(yè)化、專業(yè)化、標準化和智能化等方向，它已經(jīng)形成了一門在電子工業(yè)領(lǐng)域中新興的、強大的PCB制作工業(yè)。此外，主導21世紀的創(chuàng)新技術(shù)將是“納米技術(shù)”，它將會帶動電子元器件的研究開發(fā)，從而引起PCB制造工業(yè)的革命性發(fā)展。